高质量国产替代“chip”，和“cheap”说拜拜

致道资本旗下基金参与嘉兴景焱智能装备技术有限公司完成B+轮融资。

嘉兴景焱智能装备技术有限公司（下文简称“景焱智能”）长期专注于复杂电子设备底层技术研发，及DieAttach为核心的工艺装备、晶圆缺陷检查AOI核心算法及设备研发，并取得阶段性成果。

多年的研发投入使景焱智能在微电子装备必须的底层技术——精密运动机械、高速高精度运动控制与电机驱动、精密光学、机器视觉与图像算法、系统软件等领域拥有深厚的技术积累和完全自主的核心技术，且已成熟应用于批量销售的产品中。其中，COM封装产品线属国际首创，晶圆AOI产品、fanout倒装机、高精度倒装固晶机、光模块COS产品线等已具备进口替代能力，且性价比能达到竞争对手的1.5-2.5倍。

近年来，芯片国产替代需求强烈，半导体芯片为5G和AI应用提供重要赋能。中方财团旗下致道资本紧扣战兴产业发展需求，加大创新资本在产业不同发展阶段的投入，助力景焱智能在微电子先进封装测试技术领域抢滩登陆。

未来，中方财团将围绕国家“一带一路”和“长三角一体化”等重大战略，聚焦新一代信息技术、智能制造、人工智能等高科技产业，不断提高抓取进口替代项目能力，持续推动产业科技协同创新。