苏相合作第一弹：消费电子的“隐形功臣”

近日，中方财团旗下市场化投资平台致道资本与金石制造业转型升级新材料基金（国家制造业转型升级新材料基金）共同参与完成苏州德佑胶带技术有限公司（以下简称“德佑胶带”）Pre-IPO轮战略融资，融资规模达五千万元人民币。这也是致道资本首次参与苏相经济技术开发区的投资项目。

德佑胶带致力提供多维度、多性能可靠的消费类电子功能性材料，是行业细分领域内优秀的的胶粘产品解决方案供应商。德佑胶带实控人杨慧达先生在功能性胶带行业深耕多年，带领公司研发团队深钻专业技术，不断丰富完善产品线，配合客户提供定制化的解决方案。德佑胶带目前主要产品包括双面、单面PET胶带，聚氨酯泡棉胶，导电屏蔽胶带，磁性吸波胶带等。终端客户覆盖了苹果、京东方、三星、微软等全球领先的消费电子龙头企业。此外，公司牢牢把握产品质量是生产核心的硬道理，在引进高度自动化的生产线同时，严格把控质量管理与监控流程，注重产品性能，品质的前提下，更加重视环境保护与可持续发展。

近年来，消费电子产品轻薄化的发展趋势需要越来越紧凑的内部结构来满足。“粘贴、固定类功能性器件”逐渐流行，用以替代传统的铆钉、螺丝、卡簧等机械式固定器件，在节省电子产品内部空间的同时提升了密合性，可谓“一箭双雕”。致道资本此次投资德佑胶带符合在“新材料”领域的投资理念和布局。

致道资本近年来持续关注电子信息、新材料、高端装备等领域内的成长、成熟期企业，后续将继续发挥资本运作的优势，积极拓展优质项目资源，加大创新资本投入，不断增强新兴产业发展后劲。接下来，中方财团股权投资板块将进一步聚焦苏州市产业发展，推动苏相经济技术开发区建设，助力苏州工业园区打造新时代改革开放新高地。