- 0512-66609600
- 苏州工业园区旺墩路158号新能大厦20F
- 215000
- 0512-66609636
- sipc@csipc.cn
“智聚中方、共浦未来”半导体主题沙龙成功举办
> TIME:2026年08月31日2026年8月28日,由中方财团与浦发银行苏州分行联合主办,苏州工业园区青年创新创业者联合会、国泰海通证券苏州分公司协办的“智聚中方、共浦未来”第二期半导体主题沙龙在苏州工业园区举办。中方财团党委书记、总裁张峰,浦发银行苏州分行党委书记、行长华巍,东微半导体董事长龚轶等参加活动。活动汇聚半导体产业链企业代表、券商专家及投资机构,聚焦半导体浪潮下国产替代与产业链自主可控,围绕技术攻关、产业协同、产融对接开展研讨,合作推动产业生态共建。

中方财团党委书记、总裁张峰发表开场致辞,向到场嘉宾表示欢迎与感谢。他强调,集成电路作为“十五五”规划支柱产业,国产替代持续推进,AI算力爆发带来全新发展机遇。中方财团作为园区国有资本平台,将持续发挥引导和撬动作用,期待以本次沙龙深化产融协同,推动优质项目落地,为园区半导体产业高质量发展注入创新活力。
本次活动特邀三位行业资深人士带来分享。
国泰海通研究院TMT首席分析师罗通,从AI开源大模型切入,系统分析了AI技术范式变化对半导体产业链的重塑效应,剖析 AI 算力带动下半导体行业格局、技术迭代机遇与现实挑战,为产业与投资提供专业参考。东微半导体董事长龚轶立足产业一线,结合东微在功率器件领域的技术积累,展示了国产企业在AI供电环节的深厚储备,也揭示出“隐形赛场”正是算力底座能否真正落地生根的关键保障。
上海信托机构财富部副总经理李泓明聚焦硬科技创业者的家企治理与财富传承话题。对长周期的创业征程中,资产隔离、股权规划和代际传承展开分享,从金融视角探讨资本如何适配科创企业不同成长阶段的发展需求。
活动下半场开展《AI时代半导体产业生态协同》主题圆桌论坛,特邀嘉御资本合伙人方文君、奇点光子CTO李淼峰、登临科技投资关系总监吴思远、浦银国际执行董事朱彧强四位嘉宾。嘉宾分别从光互联技术突破、国产GPU商业化落地、一级市场投资逻辑到港股上市路径,层层递进呈现出产业链各环节“同频共振”。这场跨视角的深度对话,不仅为现场来宾廓清了AI半导体生态的全局图景,更在技术、资本与产业之间搭起了一座可落地的协同桥梁。
浦发银行苏州分行党委副书记、副行长何荣最后进行总结致辞,他表示,浦发银行与中方财团有着深厚的战略合作基础,始终立足金融桥梁定位,依托集团全牌照资源优势,深耕科技金融服务。未来,浦发银行将继续与中方财团及各界伙伴紧密携手,以更精准的金融供给服务好每一家硬科技企业,树立伙伴资源专业形象,为区域高质量发展持续贡献金融力量。
本次“智聚中方、共浦未来”半导体主题沙龙的圆满举办,促进了行业信息共享与资源对接。下一步,中方财团将继续深耕半导体产业生态圈,持续搭建高质量交流平台,为产业发展赋能增效,为园区半导体产业高质量发展持续注入新动能。


