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央地党建赋能产业发展 共链聚“芯”谱写合作新篇
> TIME:2025年11月18日为深化央地协同机制,以高质量党建引领产业高质量发展,11月14日,中方财团党委、元禾控股党委、招商银行苏州分行党委联合举办 央地同“新”共链聚“芯”——2025年度集成电路专场产业对接交流活动。活动依托园区央地党建共同体“五联五促”机制,搭建“党建+产业”联育平台,聚焦集成电路产业发展需求,推动央地资源高效对接、优势互补、合作共赢。

党建领航聚合力 共同体扩容谋新篇
为凝聚发展共识,上午9时,苏州工业园区央地党建共同体联席会率先召开。22家参会代表围绕共同体宗旨目标,就央地共建机制、主体、内涵、服务、合作等方面展开交流,系统总结过去一年共同体建设成效,深入探讨高质量央地党建赋能产业发展的实践路径。为进一步扩大央地党建“朋友圈”,会议吸纳中国国际电视总公司党委、大有国联控股有限公司党委为共同体新成员单位,并推选中远海运(天津)有限公司党委为2026年度轮值秘书单位。园区财审局副局长周枫、园区团工委副书记张量为新成员单位授牌,中方财团党委书记、总裁李铭卫为轮值秘书单位授牌。未来,央地党建共同体将继续增强党建活力,发挥平台优势,做好央地合作的“粘合剂”与“助推器”,策划实施一批具有影响力的标杆合作项目,在科技创新、产业升级、绿色低碳等前沿领域,持续擦亮央地合作的“金字招牌”。
产业沙龙促对接 “芯”动能激发新机遇
在“芯聚园区·产融共生”集成电路产业对接沙龙上,中方财团党委书记、总裁李铭卫,元禾控股党委书记、董事长刘澄伟分别致辞,一致表示要以党建为纽带,充分发挥各自资源优势,推动央地企业深度合作,实现产业链上下游协同共进。招商银行总行代表作了半导体行业展望演讲,为与会企业提供前沿洞察。
路演环节气氛热烈,吾拾微电子(苏州)有限公司、新美光(苏州)半导体科技有限公司、苏州洪芯集成电路有限公司、唐明盛试精密仪器(苏州)有限公司、苏州向至科技有限公司、苏州易缆微半导体技术有限公司等6家园区优质企业依次登台路演,彰显园区集成电路产业的技术实力与发展前景。
实地考察助交流 场景融合携手共赢
下午,参会代表赴园区集成电路产业园开展“芯智融合·场景赋能”产业考察,实地走访苏州登临科技股份有限公司、胜科纳米(苏州)股份有限公司,深入了解园区集成电路产业链生态与创新场景。通过实地观摩和现场交流,央地双方进一步凝聚共识、挖掘合作潜力,有力推动产业协同向实处落地、向纵深发展。
此次活动是园区以党建引领产业发展、深化央地协同合作的生动实践,深入推动了党建工作与业务发展“双融双促”。下一步,中方财团将持续发挥央地党建共同体常务秘书单位作用,为“党建搭台、产业唱戏”做好统筹协调、服务保障工作,进一步深化央地党建共同体建设,助力更高水平、更宽领域、更深层次的央地协同,携手建设新时代央地互惠互利、融合发展的示范样板。


